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一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法

发布时间：2024-11-28

专利名称

一种用于硅晶片切割工艺的蓖麻油基全交联UV光致可剥离胶的制备方法

类型

发明专利

专利申请号

2020112930666

法律状态

授权

技术领域

新一代信息技术

关键词

硅晶片、切割、蓖麻油基、可剥离胶

运营方式

转让或实施许可

联系人

侯经理

联系电话

0311-85340403